思泰克：3D SPI、3D AOI设备等已进入国内头部半导体封测客户并量产供货

观点网讯：9月22日，有投资者在互动平台向思泰克提问，HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向3D-AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三-四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求。

思泰克回复称，公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。

思泰克表示，半导体领域是公司未来重点关注的业务方向，具体进展情况可关注公司定期报告等信息披露内容。

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