托伦斯、单项冠军、站在风口

（来源：大树的格局）

今天聊聊聊托伦斯这家公司。

首先搞明白它在半导体产业链里到底扮演什么角色。

很多人觉得芯片制造的核心就是光刻机，这没错，但光刻只是其中一步。在光刻之前，要在硅片上“镀膜”（薄膜沉积），再按照电路图“挖槽”（刻蚀），反复几十甚至上百次，才能造出芯片。托伦斯干的就是给这些刻蚀机、薄膜沉积设备提供核心的精密金属零部件。你可以把它想象成半导体设备的“精密器官供应商”——设备能不能稳定运行、造出来的芯片良率高不高，很大程度上取决于这些“器官”的质量。

它的核心业务，就是死磕那些技术难度最高的“硬骨头”零部件。

托伦斯的产品线分几块：半导体关键工艺零部件（比如腔体、内衬、匀气盘、冷盘），这是技术含量最高、价值最大的部分，2025年收入占比已经超过50%；半导体工艺零部件和结构零部件，算是配套的基础件；还有一块是激光设备零部件，给高功率激光器做腔体和冷却部件。