苏州天脉导热科技取得一种均热板专利，增强了均热板的极限散热能力

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国家知识产权局信息显示，苏州天脉导热科技股份有限公司取得一项名为“一种均热板”的专利，授权公告号CN223596621U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种均热板，具有热源面和非热源面，包括沿非热源面到热源面依次设置的上盖、隔网层和下盖，上盖与下盖沿周侧密封连接并形成密封空间，密封空间内设置有液相冷却介质，下盖具有内侧壁和外侧壁，下盖的内侧壁朝向密封空间，隔网层容置在密封空间内并与下盖的内侧壁贴合，下盖内侧壁上设置有若干方形凹陷结构，方形凹陷结构之间形成有凸起结构。该均热板能够增加均热板密封空间内部毛细作用的强度，增强液相冷却介质回流至下盖的能力，使得冷却介质在均热板内部循环吸放热效率更高，增强了均热板的极限散热能力，能够满足产品在一些高发热工况下的散热需求。

天眼查资料显示，苏州天脉导热科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11568万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天脉导热科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可39个。

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