证券日报网讯 新恒汇8月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
（编辑 王雪儿）