新恒汇：主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
证券日报网讯 新恒汇8月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 新恒汇8月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
（编辑 王雪儿）