新恒汇：2025年上半年公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式

证券日报网讯 新恒汇9月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。

（编辑 袁冠琳）