新恒汇：公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
证券日报网讯 1月8日，新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 1月8日，新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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