公司问答丨新恒汇：公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测

格隆汇6月22日｜有投资者在互动平台向新恒汇提问，公司先进封装业务占比有多少，潜力如何？新恒汇回复称，公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。