新恒汇：公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板
证券日报网讯 7月6日，新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示，存储芯片封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装场景，目前该产品处于送样阶段。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 7月6日，新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示，存储芯片封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装场景，目前该产品处于送样阶段。
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