新恒汇：拟使用超募资金及自有资金1.3亿元建设蚀刻引线框架车间扩建及eSIM封测扩产项目

同壁财经讯，新恒汇发布最新公告称，公司拟使用首次公开发行股票部分超募资金8,781.65万元及自有资金4,218.35万元，共计13,000万元，建设“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产”项目，项目建设期为16个月。

该项目包括新建22,483㎡蚀刻引线框架生产车间及配套设施，并购置全自动金丝焊线机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备21台，旨在突破现有空间与产能瓶颈，提升高密度蚀刻引线框架及eSIM封测产能规模。其中，物联网eSIM芯片封测扩产子项目达产年预计实现营业收入2,200万元，净利润568.76万元。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，相关事项尚需提交公司股东会审议。