宏明电子获得实用新型专利授权：“用于多层板式阵列电容器加电测试的装夹装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏明电子（301682）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于多层板式阵列电容器加电测试的装夹装置”，专利申请号为CN202521118297.1，授权日为2026年7月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于多层板式阵列电容器加电测试的装夹装置，包括绝缘底板、绝缘夹板、印制板、导电柱、插针和插座，绝缘底板的上面中部通过支撑柱与绝缘夹板的中部旋转连接，绝缘底板的一端与绝缘夹板的一端之间安装有复位压簧，印制板与绝缘夹板的另一端固定连接，多个导电柱和多个插针分别安装在印制板上，设有引出线的插座安装于插针上，多个插针分别与多个导电柱电性连接，每个导电柱的下端均安装有具有向下复位弹性的金属探针，绝缘底板的上面设有电容器凹槽，电容器凹槽的一侧槽壁安装有具有向内复位弹性的外电极金属柱。本实用新型能够快速实现多层板式阵列电容器的整体加电测试功能和单个电容的加电测试功能，利于批量测试。

今年以来宏明电子新获得专利授权19个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.35亿元，同比增12.68%。

通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目782次；财产线索方面有商标信息25条，专利信息764条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可106个。

数据来源：天眼查APP

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