慧谷新材：目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
证券日报网讯 6月3日，慧谷新材在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。
（编辑 姚尧）
证券日报网讯 6月3日，慧谷新材在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。
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