展芯股份：公司拥有专业封装设计团队
证券日报网讯 8月12日，展芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司拥有专业封装设计团队，对封装工艺具有深刻理解，构建了公司与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒。目前已广泛应用于弹载、机载、船舶、地面等武器装备平台。
（编辑 王雪儿 吴越）
证券日报网讯 8月12日，展芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司拥有专业封装设计团队，对封装工艺具有深刻理解，构建了公司与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒。目前已广泛应用于弹载、机载、船舶、地面等武器装备平台。
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