东风汽车已采用黑芝麻智能武当系列芯片，智驾一体芯片的行业领先者

智能汽车芯片应用领域迎来重大突破。据悉，东风汽车已正式确认将采用黑芝麻智能的武当系列芯片，并计划于2025年实现量产，武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

一直以来，聚焦智能驾驶领域，黑芝麻智能与东风汽车展开了密切合作，力图整合双方优势资源，联合打造车路云一体化解决方案。2024年9月，黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，双方将在智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作，同时黑芝麻智能华山A1000芯片已搭载于东风奕派eπ007轿车。武当系列芯片的量产落地，是双方合作深化的体现。

在智能汽车市场快速发展进程中，舱驾一体芯片正在成为行业新趋势。黑芝麻智能的武当系列芯片凭借其领先的技术优势，有望成为智能汽车芯片市场的重要增长点。智能汽车芯片应用的这一突破性进展，推动了智驾领域产业化的加速。

当前，黑芝麻智能旗下的华山与武当系列芯片，正以迅猛的势头推进商业化进程。华山系列芯片凭借其高性能和高可靠性，已经获得了众多车企的青睐。而武当系列芯片的量产，则进一步拓展了黑芝麻智能的市场版图，使其在智能汽车芯片领域的布局更加完善。黑芝麻智能的多产品线战略，不仅满足了不同车企和应用场景的需求，还为其在智能汽车芯片市场中赢得了更广阔的发展空间。

2025年以来，黑芝麻智能的业务不断突破。公司宣布向比亚迪供货，华山A1000家族芯片再获一汽平台定点，并将首次搭载于一汽燃油车型，实现“油电全适配”。这一系列举措不仅展示了黑芝麻智能在芯片设计和制造上的强大实力，也体现了其在智能汽车产业链中的重要地位。通过与多家头部车企的深度合作，黑芝麻智能正逐步构建一个涵盖自动驾驶、智能座舱、整车计算等多领域的芯片生态系统。

黑芝麻智能在2025年的业务突破，不仅体现了公司的技术创新实力，更是市场布局上的成功。通过武当系列芯片的量产落地，以及与东风、比亚迪、一汽等车企的深度合作，黑芝麻智能正引领智能汽车芯片行业进入一个全新的发展阶段。

在智能汽车市场不断扩大的背景下，黑芝麻智能凭借其领先的技术和丰富的产品线，有望在未来的市场竞争中脱颖而出，成为智能汽车芯片领域的领军企业。随着华山和武当系列芯片的商业化落地，黑芝麻智能的业绩有望迎来显著增长。

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