新首钢国际人才社区华夏银行数字科技大厦项目全面进入结构施工阶段

日前，记者来到新首钢国际人才社区华夏银行数字科技大厦项目（1607-035地块）工地，一个个巨大基坑映入眼帘，有的建筑已经拔地而起，忙碌的施工人员和正在作业的大型机器往来穿梭。伴着阵阵轰鸣声，建设者们正在紧张有序地进行钢筋绑扎作业。

据该项目负责人、首建投公司曹雷介绍，该项目已经全面进入结构施工阶段，2023年底将跃出地面。

新首钢国际人才社区华夏银行数字科技大厦项目东邻北辛安路，西隔焦化厂东路与首钢工业遗址公园相望，北邻烧结厂中街，南接四高炉南路和地铁M11北辛安站。项目占地面积2.33万平方米，总建筑面积13.55万平方米，地上分为4个单体，1—3号楼为办公及专业机房、4号楼为共享大堂及多功能厅等。

目前，1、2、4号楼正在进行地下结构施工，3号楼进行基坑结构施工工作。根据施工计划，该项目将于2023年底完成地下结构施工，全面跃出地面。

新首钢国际人才社区华夏银行数字科技大厦项目是首钢落实市领导调研指示和市新首钢领导小组会议精神，积极探索合作模式，加快重大项目引进和产业集聚，带动吸引优质资源和高端人才等各类要素集聚，着力培育新动能、激发新活力，打造新时代首都城市复兴新地标的重要成果。项目建成后，华夏银行科技金融等新业务板块将入驻园区，逐步带动相关业态集聚，形成上下游产业效应。