康欣新材:宇邦半导体已于2026年4月完成工商变更并纳入合并报表

查股网  2026-05-26 21:38  康欣新材(600076)个股分析

证券日报网讯 5月26日,康欣新材在互动平台回答投资者提问时表示,宇邦半导体已于2026年4月完成工商变更并纳入合并报表,根据并购时宇邦半导体的业绩承诺,完成后将有效增厚公司利润、改善财务基本面。

(编辑 王雪儿)