东睦股份申请软磁复合材料粉体的制备方法专利,有效提升粉体的绝缘性能,改善软磁复合材料的电磁性能
转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,东睦新材料集团股份有限公司申请一项名为“一种软磁复合材料粉体的制备方法“,公开号CN117649991A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种软磁复合材料粉体的制备方法,其特征在于包括以下步骤:①制备金属磁性材料粉体;②配置包覆液:所述包覆液按照质量百分比组成为:磷酸二氢钠:2.4~8.91%;磷酸二氢铵:2~6.1%;三聚磷酸钠:0.8~3.8%;二氧化钛:0.08~2.9%、聚乙二醇:0.06~1.9%、余量为水;③包覆;④分离金属磁性材料粉体粉体与包覆液,得到已包覆粉体;清洗并干燥,制得软磁复合材料粉体。与现有技术相比,本发明的优点在于:减少VOC排放、制备的软磁复合材料粉体与基体之间的结合更叫紧密,绝缘电阻更高,有效提升粉体的绝缘性能,改善软磁复合材料的电磁性能。