上海建工:联合体中标82.8亿元华虹半导体工程总承包项目
上海建工5月17日公告,近日,公司下属子公司四建集团与十一科技组成联合体,参与了华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包竞标。经评标,联合体为项目中标人,并收到了《中标通知书》。项目中标价82.8亿元。
上海建工5月17日公告,近日,公司下属子公司四建集团与十一科技组成联合体,参与了华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包竞标。经评标,联合体为项目中标人,并收到了《中标通知书》。项目中标价82.8亿元。