覆铜板行业增速回落 龙头生益科技预计国内市场有望率先复苏

4月10日晚间，覆铜板龙头生益科技(600183)披露2023年投资者现场接待日活动纪要显示，公司在密切关注库存消散情况，预计本次国内市场有可能率先复苏；公司持续推动材料、设备国产化，并发力封装、高频和高速材料。

根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。但受到全球经济下滑、需求萎缩，电子行业表现不佳，以及大宗商品价格高企、上美元升值，原材料成本下降空间微薄等影响，去年生益科技实现净利润15亿元，同比下降约46%。

在日前举办的投资者交流活动中，生益科技高管表示，在西方经济刺激下，2021年（电子）产品订单过量，同时为应对疫情，厂家为防供应链出问题而过度备库存，导致行业增长接近48%，超过历史正常增速，进而透支了2022年和2023年需求。

“去年至今西方市场还在处理库存。最新有一部分的库存似乎处理得差不多。”生益科技高管指出，如果不考虑宏观经济因素，库存消散后需求将逐步恢复；库存在今年二季度有实质性的消化的话，预计下半年有机会。公司高管进一步预计，与过去不同，本次国内市场有可能率先复苏，国内市场似乎出现回暖的迹象。

据统计，2022 年国内扩产的覆铜板项目有7个，新增产能 8750 万平方米，硬板和软板的年总产能11.6亿平方米。生益科技高管表示，资本市场助力行业发展的力度很大，但也造成产能过剩。

当前生益科技的开工率达到85%-90%，后续公司也会采取措施提高开工率。目前市场需求疲软，不能避免价格竞争，公司将根据市场情况随行就市，调整价格，但预计调整的幅度逐步减小，但回升拐点待观察。

从行业来看，2022年PCB产值预计同比上涨1%，远低于去年 24.1%的增速；从产品结构来看，仅高多层和封装载板取得增长，其中封装载板得益于FCBGA的强劲需求，同比增长 20.9%，未来五年仍保持较高增速。

生益科技从2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

生益科技高管介绍，在高频材料领域，公司迅速增长，没有设定市场份额；在高速材料方面，公司与同行标杆企业持平，未来将在系统层面领先，目标每年增长15%~20%以上。

据生益科技高管透露，最近公司承接的样板订单特别多，原因之一便是推出高频材料的替代方案，公司已经研发出初步成果，未来将推向市场。去年生益科技研发投入9.43亿元，在营收占比为5.2%。

就中美贸易纠纷以及产业转移东南亚问题，生益科技高管表示，产业转移也提了很久，去年下半年到今年上半年比较火热，这个转移趋势可能是基于供应链安全，由终端客户来推动的实施。公司需要考虑今后客户的担忧，也有考虑在海外布局，但并不迫切，因土地、人工、政策、市场等因素，需要重点考虑具体布局。