覆铜板行业增速回落 龙头生益科技预计国内市场有望率先复苏

http://ddx.gubit.cn  2023-04-10 21:24  生益科技(600183)公司分析

4月10日晚间,覆铜板龙头生益科技(600183)披露2023年投资者现场接待日活动纪要显示,公司在密切关注库存消散情况,预计本次国内市场有可能率先复苏;公司持续推动材料、设备国产化,并发力封装、高频和高速材料。

根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,从2013年至2022年,生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,全球市场占有率稳定在12%左右。但受到全球经济下滑、需求萎缩,电子行业表现不佳,以及大宗商品价格高企、上美元升值,原材料成本下降空间微薄等影响,去年生益科技实现净利润15亿元,同比下降约46%。

在日前举办的投资者交流活动中,生益科技高管表示,在西方经济刺激下,2021年(电子)产品订单过量,同时为应对疫情,厂家为防供应链出问题而过度备库存,导致行业增长接近48%,超过历史正常增速,进而透支了2022年和2023年需求。

“去年至今西方市场还在处理库存。最新有一部分的库存似乎处理得差不多。”生益科技高管指出,如果不考虑宏观经济因素,库存消散后需求将逐步恢复;库存在今年二季度有实质性的消化的话,预计下半年有机会。公司高管进一步预计,与过去不同,本次国内市场有可能率先复苏,国内市场似乎出现回暖的迹象。

据统计,2022 年国内扩产的覆铜板项目有7个,新增产能 8750 万平方米,硬板和软板的年总产能11.6亿平方米。生益科技高管表示,资本市场助力行业发展的力度很大,但也造成产能过剩。

当前生益科技的开工率达到85%-90%,后续公司也会采取措施提高开工率。目前市场需求疲软,不能避免价格竞争,公司将根据市场情况随行就市,调整价格,但预计调整的幅度逐步减小,但回升拐点待观察。

从行业来看,2022年PCB产值预计同比上涨1%,远低于去年 24.1%的增速;从产品结构来看,仅高多层和封装载板取得增长,其中封装载板得益于FCBGA的强劲需求,同比增长 20.9%,未来五年仍保持较高增速。

生益科技从2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司突破了关键核心技术,已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

生益科技高管介绍,在高频材料领域,公司迅速增长,没有设定市场份额;在高速材料方面,公司与同行标杆企业持平,未来将在系统层面领先,目标每年增长15%~20%以上。

据生益科技高管透露,最近公司承接的样板订单特别多,原因之一便是推出高频材料的替代方案,公司已经研发出初步成果,未来将推向市场。去年生益科技研发投入9.43亿元,在营收占比为5.2%。

就中美贸易纠纷以及产业转移东南亚问题,生益科技高管表示,产业转移也提了很久,去年下半年到今年上半年比较火热,这个转移趋势可能是基于供应链安全,由终端客户来推动的实施。公司需要考虑今后客户的担忧,也有考虑在海外布局,但并不迫切,因土地、人工、政策、市场等因素,需要重点考虑具体布局。