生益科技：已在封装载板用基板材料方面做相关技术布局，超低损耗材料通过多家北美及国内终端客户认证

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界4月9日消息，生益科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。目前公司满负荷生产。对于电子产业来说，2024 年是挑战和机遇并存，需要在多变的市场中保持警醒，在复杂形势中破局而出。公司跟国内外各应用领域的头部终端，都保持密切合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。目前公司超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。