瑞华泰：已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系

证券之星消息，瑞华泰(688323)07月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，覆铜板是PCB核心原材料，瑞华泰在半导体领域也有建树，公司是否有跟覆铜板制造商建立稳定供货关系？瑞华泰董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司量产的电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化，用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价，并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

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