生益科技45亿元高性能覆铜板项目落子松山湖

本文转自：信息时报

信息时报讯 （记者 段亚雄 通讯员 松湖融媒宣） 近日，广东生益科技股份有限公司与东莞松山湖管委会就生益科技高性能覆铜板项目投资意向协议举行签约仪式。本次签约为松山湖乃至东莞在“十五五”开局之年打响第一炮，加快构建现代化产业体系、巩固提升产业链竞争力注入了新的强劲动力。

据悉，投资建设高性能覆铜板基地项目是生益科技增资扩产的重要布局，项目占地298亩、总投资45亿元，将落户松山湖东部工业园区。项目计划分两期建设，主要用于生产高性能覆铜板和粘结片，首期于2026年动工。

自1985年创立以来，生益科技始终扎根东莞、深耕电子材料领域，现已发展成为集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是中国大陆最大的覆铜板生产企业，全球市场份额排名第二，也是东莞市半导体及集成电路产业集群的链主企业。

此次项目签约是生益科技面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。基地落地后，将进一步完善松山湖乃至东莞电子信息产业生态链，助力东莞和松山湖新一代信息技术产业高质量发展。