电解铜箔产能逐渐释放 亨通股份前三季度净利润同比增长15.56%

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 10月24日晚间，亨通股份发布2024年前三季度业绩报告，公司前三季度实现营业收入9.08亿元，同比增长106.70%；归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比增长15.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.52亿元，同比增长1.05%；基本每股收益0.06元。

　　据报告，公司营业收入增长主要系公司电解铜箔产能逐步释放，产品销量增长所致。

　　电解铜箔是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔，前者随高频高速电路用铜箔在AI服务器、高端消费电子、汽车雷达、天线等高密度互联领域的广泛应用,反转铜箔（RTF）、高频超低轮廓铜箔（HVLP）等高端产品需求预计将持续增长；后者下游应用场景主要包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域，其中新能源汽车产业是锂电池下游最为重要的应用。近年来，新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，我国锂电铜箔出货量有望继续保持高速增长态势。

　　公开资料显示，今年8月，亨通股份收购完成江苏亨通精密铜业有限公司持有的亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司49%股权。本次股份收购完成后，公司持有亨通铜箔100%的股权，亨通铜箔成为公司的全资子公司。亨通铜箔在铜箔生产相关领域累计申请专利15项，获得专利授权9项。亨通铜箔5万吨/年电解铜箔一期项目已于2023年投产，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等附加值较高的高端铜箔产品。公司表示，本次收购进一步表明将聚焦以高端铜箔、生物科技为主营业务的公司战略，预计铜箔业务将成为公司未来重要的盈利来源之一。（王慰伊）