铜峰电子:拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造
证券时报e公司讯,铜峰电子(600237)6月12日晚间公告,公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造,以提高生产效率,降低运行成本,提升产品性能,适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元(含用汇1500万欧元),项目建设期为24个月。
证券时报e公司讯,铜峰电子(600237)6月12日晚间公告,公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造,以提高生产效率,降低运行成本,提升产品性能,适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元(含用汇1500万欧元),项目建设期为24个月。