天通股份：公司已掌握大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术

天通股份11月28日在互动平台表示，铌酸锂晶体材料可以应用于声表面波（SAW）器件、光电子学、电信、声光学、非线性光学、激光器、电光调制器、Q开关、红外探测器、传感器技术、全息存储、生物医学应用、微电子机械系统（MEMS）、光伏器件、量子计算、光子学和集成光学、环境监测等领域。公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，技术自主可控，实现国产替代。