天通股份：1000KG蓝宝石晶锭首次亮相
证券时报e公司讯，3月20日，全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。大会吸引了海内外1100家半导体产业优质厂商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。天通股份首次展示了1000KG蓝宝石晶锭成果。此次展示的1000KG级蓝宝石晶体，可实现最大尺寸750mm蓝宝石窗口片的产出，填补大尺寸领域用光学窗口的应用需求，同时在加工6—8英寸晶棒方面具有显著优势。
证券时报e公司讯，3月20日，全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。大会吸引了海内外1100家半导体产业优质厂商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。天通股份首次展示了1000KG蓝宝石晶锭成果。此次展示的1000KG级蓝宝石晶体，可实现最大尺寸750mm蓝宝石窗口片的产出，填补大尺寸领域用光学窗口的应用需求，同时在加工6—8英寸晶棒方面具有显著优势。