苹果高通博通拟采用英特尔EMIB技术打造下一代移动芯片

【消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术，打造下一代移动芯片】据报道，苹果、高通和博通招聘封装工程师考虑英特尔EMIB技术，暗示用其设计下一代移动端产品。此前高通、博通对英特尔工艺态度不一，如今英特尔先进封装成台积电方案替代之选。##芯片巨头##英特尔封装技术