博通遥遥领先，Marvell承压

Counterpoint Research表示，定制 AI 芯片的竞赛正在加速，超大规模数据中心运营商正在扩大内部芯片规模以满足激增的需求。

据 Counterpoint Research 报道，包括Alphabet Inc. 旗下的 Google、Amazon.com, Inc. 旗下的 Amazon Web Services、Microsoft Corp 、OpenAI、ByteDance和Apple Inc 在内的领先云和人工智能提供商正在迅速扩大基于专用集成电路 (ASIC) 的人工智能服务器计算系统的部署，以处理专门的训练和推理工作负载。

Counterpoint Research 预测，在 2024 年至 2027 年间，排名前 10 的超大规模数据中心运营商的 AI 服务器计算 ASIC 出货量将增长两倍，这主要得益于对支持 Gemini 的 Google 张量处理单元 (TPU) 基础设施的需求激增、AWS Trainium 集群的持续扩展，以及Meta Platforms Inc. 的 MTIA 和微软的 Maia 芯片在构建内部芯片产品组合过程中产量的提升。

Counterpoint 预计，尽管面临来自日益壮大的谷歌-联发科联盟的竞争，博通公司仍将是顶级 AI 服务器计算 ASIC 设计合作伙伴，到 2027 年将占据约 60% 的市场份额。

与此同时，该公司认为Marvell Technology Inc 面临设计订单压力，尽管其出货量在同一时期翻了一番，但预计到 2027 年，其设计服务份额将下滑至 8% 左右。

Counterpoint 认为，随着训练和运行下一代 Gemini 模型所需的计算需求推动谷歌持续的内部芯片投资，谷歌的 TPU 阵列将继续成为行业销量的支柱。

尽管随着潜在市场总量的扩大和竞争对手扩大自身芯片规模，谷歌的市场份额可能会有所下降，但据 Counterpoint 称，TPU 仍将是 AI 服务器计算 ASIC 部署的核心支柱。

市场本身正在发生结构性转变。

Counterpoint 指出，人工智能服务器计算 ASIC 的出货量将从 2024 年由谷歌和 AWS 主导的集中双寡头垄断格局，转向 2027 年更加多元化的格局。

该公司强调了 Meta 和微软在加速内部芯片项目方面做出的重要贡献。

这反映了超大规模数据中心运营商更广泛的战略，即减少对商用 GPU 的依赖，并利用针对特定工作负载定制的芯片来优化每瓦性能。

Counterpoint 表示，在制造方面，台积电继续占据主导地位，是首选的晶圆代工厂，几乎包揽了前 10 大厂商 AI 服务器计算 ASIC 的所有晶圆制造，涵盖前端和大部分后端生产。

(来源：综合自counterpoint）