【国际资讯】OpenAI牵手博通 亮出首款自研AI芯片

当地时间6月24日，OpenAI携手博通正式推出首款自研AI芯片Jalapeo，标志着OpenAI迈出软硬件全栈自研战略的关键一步。

△ OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼与博通总裁兼首席执行官陈福阳共同手持晶圆的照片

该芯片是专为大语言模型（LLM）推理任务从零设计的专用集成电路（ASIC），不具备通用AI加速和模型训练能力，主要适配ChatGPT、Codex及OpenAI各类API应用。项目从启动到流片仅耗时9个月，创下高性能ASIC领域超快开发纪录，这一成果得益于双方软硬件深度协同，以及OpenAI自研AI模型对芯片设计、优化工作的赋能。

OpenAI硬件团队结合前沿LLM研发需求，针对芯片内核、内存传输、网络架构和服务模式完成专项优化。目前，Jalapeo工程样品已在实验室稳定运行GPT-5.3-Codex-Spark等机器学习任务，早期测试显示其每瓦性能显著优于行业现有顶尖水平，相较主流AI GPU可降低约50%使用成本。

成本与能效优势若顺利落地商用，将有效缓解OpenAI的巨额算力支出压力。数据显示，OpenAI 2025年运营亏损达209亿美元，AI芯片等基础设施投入是核心支出项，这款自研芯片也成为其降本盈利的关键布局。

据规划，Jalapeo将于2026年底完成首批部署，后续将持续扩容，是OpenAI多代AI计算平台的首款产品。其中博通负责芯片研发、硅片实现与网络技术适配，Celestica提供板卡、机架及系统集成服务。

双方表示，此次合作是未来十年AI基础设施扩容的重要布局，也是长期技术路线的开端。后续将联合微软等合作伙伴，从2026年起搭建吉瓦级算力数据中心，通过全栈自研提升AI算力效率、降低使用成本，推动普惠型先进AI技术落地应用。