公司研发的新材料聚酰亚胺，是否在功率半导体封装领域已产生营收？时代新材回应

（来源：财闻）

目前相关产品已与国内头部显示面板公司、功率半导体公司合作开展产品验证测试，部分产品已经通过验证，预计在年内有望取得市场订单。

有投资者向时代新材（600458.SH）提问，公司研发的新材料聚酰亚胺，是否在功率半导体封装领域已经产生了营收？

7月17日，公司回答表示，公司聚酰亚胺浆料产品主要应用于柔性显示与半导体封装领域，满足柔性显示面板、功率半导体耐高温、绝缘等性能需求。

目前相关产品已与国内头部显示面板公司、功率半导体公司合作开展产品验证测试，部分产品已经通过验证，预计在年内有望取得市场订单。