士兰微：拟投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

【士兰微：拟投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线】财联社5月21日电，士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元。