士兰微取得功率模块专利，避免功率模块在工作车间生产流水线上锁紧紧固件的过程中从凹槽处发生断裂

本文源自:金融界

金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“功率模块”的专利，授权公告号CN222995394U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种功率模块，包括塑封体及多个引脚，所述塑封体具有相对设置的顶面和底面以及相对设置的两个侧面，所述引脚从所述塑封体的侧面引出，至少一组相邻两个所述引脚之间具有凹槽，所述凹槽未贯穿所述顶面和/或底面；在保证功率模块整体尺寸不变、爬电距离和抗弯强度不减小的情况下，避免所述凹槽处应力集中，进而避免功率模块在工作车间生产流水线上锁紧紧固件的过程中从凹槽处发生断裂。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息1164条，此外企业还拥有行政许可249个。