盘中必读|台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，先进封装板块应声走高，文一科技涨停

4月26日，先进封装概念震荡走高，文一科技（维权）(600520)涨停，深南电路(002916)、沃格光电(603773)、耐科装备(688419)、润欣科技(300493)、通富微电(002156)等涨幅靠前。

【板块涨停个股】

文一科技(600520)，涨停价：18.76元/股，市盈率：520.73，总市值：29.72亿。

【异动原因：台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破】

今天，先进封装概念股震荡走高，截至发稿，深南电路涨超7%，文一科技封板。

作为一家专注于半导体集成电路封装模具和自动切筋成型系统的企业，文一科技在芯片封装和机器人集成系统领域，拥有一定的技术实力和市场潜力。

目前，公司研发的12寸晶圆封装设备，适用于扇出型晶圆级封装（FoWLP），这一技术对于高性能CPU/GPU/AI、5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺至关重要。公司已完成第一阶段研发，并且第一台手动样机已交付客户试用。

在机器人封装领域，文一科技旗下的富仕三佳机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。目前，公司的封装机器人集成系统已经在华天科技、长电科技、捷敏电子等国内知名封装企业得到应用，有一定的市场认可度和技术成熟度。