“最牛风投”出手!合肥国资拟6.6亿入主文一科技 半导体投资版图再落一子

查股网  2024-10-16 21:23  文一科技(600520)个股分析

《科创板日报》10月16日讯(记者 李明明) “最牛风投”合肥产投又将在半导体领域布局重要一子。

停牌5个交易日后,文一科技复牌首日(10月16日)即一字涨停,最新股价26.35元/股,总市值41.75亿元。

就在10月15日晚,文一科技公告,控股股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司(以下简称“三佳集团”)及其一致行动人安徽省瑞真商业管理有限公司(以下简称“瑞真商业”)将向合肥市创新科技风险投资有限公司(以下简称“合肥创新投”)转让合计持有的公司2699.3865万股股份(占总股本的17.04%),转让价格为24.45元/股,总价款约为6.60亿元。

转让后,合肥创新投将直接持有文一科技17.04%股份,可支配文一科技22.14%的表决权,成为文一科技的控股股东,合肥创新投作为合肥产投投资板块,由后者间接控股,合肥产投将取得文一科技间接控制权,而其背后百分百控股的合肥市国资委成为公司实控人。

该消息让市场再度聚焦合肥产投这个近年来被誉为“最牛风投”的机构。那么,合肥产投此次为何拟入主文一科技,又将如何助力后者?

创道硬科技创始人步日欣告诉《科创板日报》记者,合肥产投控股文一科技,是为了补足其半导体产业投资链的一个关键环节。合肥产投作为国资控股收购上市公司,不是单纯的财务投资角度,更多的是从区域产业发展和扶持角度出发,扶持一个细分领域的链主企业,以此为抓手,来培育相关产业链。

《科创板日报》记者注意到,文一科技自2002年上市后,曾经6次改变实控人,再加上本次股权转让,该公司或将第7次易主。

合肥产投拟6.6亿入主文一科技

文一科技成立于2000年,2002年上市,曾被称为“中华模具第一股”,是一家从事半导体设备及器件、化学建材模具和皮带运输机制造的企业,其主要产品有塑料异型材模具、电子塑封模具、冲压件、塑封压机、T/F系统和LED支架等。

近年来,公司经营业绩一直较为平稳,公开资料显示,2022年到2024年上半年,文一科技分别实现营业收入4.44亿元、3.31亿元、1.56亿元,同期实现归母净利润分别为0.26亿元、-0.81亿元、0.08亿元。

步日欣表示,文一科技所在的半导体塑料封装设备领域并不是一个传统行业,该细分领域是半导体关键环节之一,而且高端核心设备也被国外厂商垄断,如TOWA、YAMADA等,同时这个环节的自动化水平很低,属于劳动密集型的行业,亟需通过提升设备的智能化和自动化水平,来提升生产效率。所以合肥产投本次拟控股文一科技,也是补足了半导体产业链的一个关键环节。

同时,亦有半导体投资人对《科创板日报》记者表示,文一科技所在的塑封设备领域有较大发展空间,但该企业近年来发展较为乏力,国内专注该领域的公司,还包括耐科装备、祺芯半导体等。

一位硬科技领域投资人告诉《科创板日报》记者,合肥产投本次出手务实,“文一科技营收和净利规模小,市值不大,资产负债率很低,控股收购成本也低,半导体行业也属于战略性新兴产业,合肥产投可能会对公司进行转型升级。”

从铜陵国资到合肥国资,文一科技此前历经6次控制权变更。最初,公司控股股东是三佳集团,而三佳集团由铜陵市国有资产运营公司100%控股。2003年,铜陵市政府决定对三佳集团进行改制,引进战略投资者。此后,文一科技实控人由铜陵市国有资产运营中心、铜陵市工业国有资产经营有限公司、陈邓华一路更为目前的罗其芳与周文育。

合肥打造半导体产业链

公开资料显示,合肥创新投成立于2000年8月,法定代表人是郑永霄,经营范围是“风险投资,高科技风险投资基金的受托管理,企业并购和重组,企业管理咨询服务。”

合肥创新投唯一控股股东为合肥市国有资产控股有限公司,间接控制方为合肥产投,实际控制人为合肥市国资委。

合肥创新投管理基金41只,公开投资事件431起,在半导体领域的投资包括安徽中科创芯、伟进科技、乘翎微电子等一系列企业。另外,其布局涵盖了机器人、新型电池、集成电路等多个高增长潜力领域,以及可控核聚变、量子信息等未来前沿科技。

而合肥产投则是“最牛风投之城”合肥的重要国有投资平台。2015年3月,合肥市国有资产控股有限公司和合肥市工业投资控股有限公司合并组建成合肥产投,成为合肥市国资委所属三大平台公司之一。

合肥产投定位于创新推进和战略新兴产业的赋能型投融资平台,管理着安徽省新材料产业主题母基金、安徽省生命健康产业主题母基金、安徽省空天信息产业母基金和安徽省种子基金二期母基金等四支省级母基金的管理机构,参与运营管理合肥市政府引导母基金和市创投引导基金两支市级母基金,运营市种子基金、市天使投资基金、市场化基金等“产投系”基金群。

目前,合肥产投设立自主管理型基金61支,总规模超千亿元,累计投资企业近千家,其中51个项目实现IPO或借壳上市,25家企业登陆科创板。集团注册资本175.77亿元,截至2023年底,集团资产总额达到902亿元。

合肥产投公开投资项目131起,半导体是重要领域,其出手了长鑫新桥、海图微电子、中车时代半导体、芯能半导体等项目。

其中,今年9月,合肥产投对长鑫新桥的投资可谓大手笔,其以82.2亿元完成独投。长鑫新桥是国内存储行业的领军企业之一。

此外,2016年5月,合肥产投投资引入长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目。依托长鑫的龙头带动作用,集团布局了合光光掩模、沛顿科技、鑫丰封测等上百个上下游产业项目落地合肥,形成了从材料、设计、制造到封装测试的集成电路全产业链布局。

合肥产投对半导体的布局背后,体现了近年来,合肥通过“以投带引”,运用投资手段引育产业的招商引资模式,来布局战略性新兴产业。如今,合肥集成电路产业集群已经形成,吸引了晶合集成通富微电汇成股份恒烁股份颀中科技等一批行业领军企业在此集聚。

目前,合肥正朝着“中国IC之都”的目标稳步迈进,2023年,全市集成电路产业营收448.8亿元,集聚企业458家、从业人员3.2万人。