三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具

查股网  2025-10-16 16:05  三佳科技(600520)个股分析

【三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具】财联社10月16日电,三佳科技在互动平台表示,公司产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。