凯盛科技(600552.SH)：应用于高频高速PCB封装的球形材料已批量供货

格隆汇4月21日丨有投资者在投资者互动平台向凯盛科技(600552.SH)提问，“贵司生产的应用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模块配套的高频高速PCB封装中？在提高芯片算力和集成度的“Chiplet”封装中是否已开始应用？”

凯盛科技回复称，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。