公司问答 | 长电科技：面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI

格隆汇5月19日丨有投资者在互动平台向长电科技提问：请问公司有无布局算力方面内容？长电科技回应：共公司面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。