长电科技车载显示芯片封装方案，有效提升整车安全舒适级别

当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系统作为人机交互的重要界面，其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。

车载显示在车上主要有仪表、抬头显、后视镜、中控屏、副驾驶侧屏幕、头枕显示屏等，这些车载显示部件正逐步成为车辆基本配置。据Global Market Insight预测，全球车载显示市场2022年为177亿美金，到2025年将达240亿美金。这一增长不仅源于传统汽车对更高分辨率、更大尺寸显示屏的需求，更得益于电动汽车和自动驾驶技术对于高性能、高可靠性显示技术的依赖。

车载显示系统，从显示源到最终呈现在屏幕上，需要经历若干处理过程，涉及多个类型芯片，包括影像输入端、影像处理端、影像显示端。其中，各部分具有代表性的芯片包括：

影像输入端：采集影像的图像传感芯片、模数转换芯片、通过网络传输获得影像的网络芯片及串行解串芯片、车载存储LPDDR, Raw NAND Flash芯片（U盘/micro SD/SSD）、eMMC/UFS芯片

影像处理端：视频图像处理芯片、高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片

影像显示端：显示时序控制芯片、显示驱动芯片。

车载显示系统不仅要提供丰富的娱乐和信息服务，更要实时展示车辆的行驶状态、路况信息等关键数据，其准确性、及时性、长期稳定可靠性是影响车辆行驶安全及驾乘体验的关键因素。目前在影像处理和显示端芯片多采用工艺相对较成熟的SOP，QFP，QFN封装，在一些高性能视频图像处理芯片上采用WB-BGA，FC-BGA封装形式，但是要满足车规级的标准，需要从材料的选择，基板电路的设计，封装工艺过程的管控，测试条件的强化，全流程可追溯性等做到全方位的提升。

长电科技经过多年在封装测试领域的技术开发和生产经验积累，目前已实现大多数引线框架类封装产品的Grade 0/Grade 1品质级别量产，有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产，有机基板类的Grade 0也即将实现量产。

未来随着汽车系统架构逐步向中心化发展，芯片功能将进一步趋向整合化，更大颗的FCBGA芯片封装，以及更多芯片集成类的SiP，Chiplet等先进封装产品也将逐步得到应用。长电科技依托成熟的先进封装平台，为客户提供完整解决方案的同时，也可提供封装协同设计、仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试，以此为车载显示芯片供应商提供全方位技术支持服务，助力客户在车载显示领域取得更大的成功。