长电科技(600584) 晟碟完成交割 打造AI存算封装一体化龙头

2024年9月28日，长电科技全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。

晟碟上海为优质闪存封测商

晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂(另一家位于马来西亚槟城)，西数为全球闪存第四大厂商，2023Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。晟碟上海2022/2023H1营收为35/16亿元，净利润为3.6亿元/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%;同期(末)公司资产负债率为20%/25%——同期(末)行业平均资产负债率为47%、47%;同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。

2022年全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM(55.4%)，2028年全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022年-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。

围绕算力+存力+电力+汽车电子打造AI封装龙头

公司在算力领域，XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。

AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。

公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证)，已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。

投资建议

我们维持对公司2024年-2026年净利预测为20.12亿元/30.60亿元/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数2024年-2025年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。