长电科技取得芯片封装结构及其制造方法专利

本文源自:金融界

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN114551604B，申请日期为2022年3月。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目607次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息1582条，此外企业还拥有行政许可703个。