长电科技管理有限公司取得芯片封装结构专利，实现多芯片堆叠

本文源自:金融界

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222838850U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：引线框架，具有相对设置的下表面及上表面，引线框架包括基岛及位于基岛两侧的引脚，引脚下表面部分突出形成第一导电柱，引脚上表面部分突出形成至少一组间隔设置的第二导电柱，同一组第二导电柱具有相同高度，在引脚外侧边缘至基岛的方向上，第二导电柱高度依次减小；第一芯片，贴装于基岛下表面，与引脚采用焊线连接，第一芯片封装高度小于第一导电柱高度；多个第二芯片，位于基岛上表面上方，且沿垂直基岛上表面的方向依次间隔设置，最底层的第二芯片与基岛上表面具有间距，每一第二芯片倒装于同一组第二导电柱上。上述技术方案通过在引脚两面设置不同高度的导电柱，实现多芯片的堆叠。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目51次，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可23个。