长电科技取得光学传感器封装结构专利，降低了光学传感器封装结构的整体厚度

本文源自:金融界

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“光学传感器封装结构”的专利，授权公告号CN222852586U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种光学传感器封装结构包括：基板，基板具有凹槽；感光芯片，设置在凹槽内，且感光芯片具有感光区域的一面朝向凹槽的开口；透光盖板，设置在基板的表面，且位于开口上方，在垂直基板表面的方向上，透光盖板与感光芯片的感光区域对应，且透光盖板与感光芯片之间的空间为非密闭空间。在本实用新型实施例提供的光学传感器封装结构中，感光芯片内嵌在基板中，降低了光学传感器封装结构的整体厚度，实现了光学传感器封装结构薄型化的需求；并且，透光盖板与感光芯片之间形成非密闭空间，在光学传感器封装结构工作时不会在透明盖板两侧产生气压差，可保证感光芯片的感光精确度和成像品质，提高了光学传感器封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目51次，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可23个。