长电科技申请封装结构及封装方法专利，有利于提高封装结构的可靠性

本文源自:金融界

金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120076342A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，一种封装结构及封装方法，封装结构包括：沿纵向堆叠的多个芯片，芯片包括焊接面，相邻芯片的焊接面相对以相焊接；凸块，位于焊接面上，相邻芯片的相对焊接面上，对应位置的凸块相对设置，且相对设置的凸块的正对面具有面积差。