长电科技取得半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法专利
本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示,长电科技管理有限公司取得一项名为“半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法”的专利,授权公告号CN115648532B,申请日期为2022年10月。
天眼查资料显示,长电科技管理有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目163次,专利信息137条,此外企业还拥有行政许可41个。
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