约100亿！长电科技重点布局先进封装产线

（来源：第三代半导体产业）

当前，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、牵引半导体产业升级的核心引擎，行业企业纷纷加大布局力度，尤其在异构集成、高温碳化硅功率模块等前沿领域资本投入持续加码。在此产业发展大背景下，国内封测龙头长电科技公布重磅投资规划，以高强度资本开支夯实技术与产能壁垒，同时通过优选客户、优化产品结构提升单位价值，领跑全球先进封装赛道。

日前，长电科技在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上正式披露，2026年公司固定资产投资预算约100亿元，较往年预算实现大幅增长。百亿资金将精准聚焦先进封装产线建设，同步加大研发投入、有序扩张主流封装产能，实现技术突破与产能释放双轮并行。同时，公司整合存储、电源管理等核心技术能力，打造一体化组合方案，面向全球客户提供综合性先进封装整体服务。

从经营基本面来看，长电科技一季度呈现淡季不淡良好态势。国内各主要生产基地订单饱满，持续处于投产扩产、产能释放节奏；海外工厂完成业务结构优化调整后，新订单与新产品逐步落地投产，通讯市场复苏信号明显。公司持续统筹海内外产能布局，稳步提升全年整体稼动率水平。

价格与盈利层面，受2025年以来原材料价格上行影响，行业成本联动定价机制已逐步成熟，且得到越来越多客户的理解与积极响应。当前封测行业整体产能偏紧、供不应求格局延续，长电科技抓住机遇，不断优选客户、优化产品结构，进一步提升单位产品价格，持续增强盈利能力。

展望毛利率表现，公司盈利驱动要素整体向好、具备较强可预期性。短期来看，新工厂产能爬坡、新旧产线转型叠加阶段，毛利率存在阶段性承压；中长期维度，公司将加速高端新品导入、缩短技术量产周期，维持高产能利用率，持续放大先进封装业务盈利贡献。同时依托大宗商品价格联动机制，推进金转铜材料替代、智能制造升级、精益生产提效、自动化水平提升等一系列成本管控举措，对后续整体毛利率改善保持乐观预期。

技术布局上，长电科技已构建完善的先进封装技术矩阵，全面覆盖2.5D、3D晶圆级封装路线，具备以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装核心能力。在前沿光电合封（CPO）领域，公司近期产品交付取得关键性突破。下一步将重点推进光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，加速CPO整体解决方案在数据中心场景规模化落地应用。

本次百亿级固定资产投资方向清晰明确：持续加大研发投入力度，加快前沿技术成果产业化转化；稳步扩充产能规模，核心资源向先进封装产线倾斜，并根据下游客户实际需求，灵活扩张主流封装产能。新建产能紧密围绕人工智能产业发展需求，重点匹配算力、存力、电力等核心领域对高端先进封装的刚需。

产能建设与落地节奏方面，公司正全力推进2.5D产能规模化建设，同步攻坚3D核心技术研发与配套产能布局；汽车电子赛道保持高强度投入，整体产能爬坡进度符合战略预期。其中，长电科技临港汽车电子工厂已于今年3月正式投产，目前进入有序产能爬坡阶段，重点主流车企客户、具身机器人新客户项目均进入研发认证与产品导入周期。预计经过短期产能磨合后，今年下半年三、四季度产能产出规模将稳步放量提升。

在业务板块方面，长电科技四大应用领域呈现差异化发展态势，各板块协同发力支撑公司持续增长：

运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续旺盛，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起开始出现爆发式增长，与主流封装厂商的趋势研判保持一致。公司依托自身技术积淀，整合存储、电源管理等业务能力形成协同组合优势，为客户提供定制化、一体化先进封装综合解决方案。

汽车电子方面，临港工厂客户导入进程加速，产能爬坡有序推进，公司将进一步推动临港工厂与各生产基地在汽车电子领域的协同布局，强化产能联动与技术协同，提升汽车电子板块整体竞争力。

工业领域方面，国际模拟巨头业绩超预期，标志着行业整体及消费模拟领域迎来复苏拐点。功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势，工业领域复苏动能强劲，为长电科技工业板块业务增长注入强劲动力。

通信类方面，受业务结构调整及行业周期影响，该板块自2025年至2026年一季度承受一定压力。公司研判，预计自二季度起逐步度过调整期，伴随智能化应用场景持续拓展，叠加下半年客户新品发布及季节性备货需求释放，通信业务将实现明显回升，成为公司业绩增长的重要补充。

放眼全球产业格局，海外头部晶圆厂持续将资源向3D封装等高阶领域倾斜，带动2.5D封装订单加速外溢，长电科技凭借技术与产能优势积极承接转移需求，市场份额稳步提升。与此同时，高端PC、手机端侧AI等新兴应用新项目密集落地，而端侧AI封装正是公司传统优势赛道。依托在存储、电源管理等领域深厚技术积累，长电科技进一步整合多元技术与服务能力，形成全链条协同竞争力，可为全球客户提供芯片封装、测试、系统集成一站式先进封装服务，持续深化与全球核心客户的战略合作伙伴关系。

此外，长电科技高层研判称，伴随存储芯片价格持续上涨，目前国际客户仍在享受价格红利，提高产出的意愿不高，短期内对封装产能的需求变化不大。但随着存储芯片价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将出现显着增加，届时封装产能的扩充将势在必行，而公司当前的百亿固投规划，恰好提前布局、抢占先机，为后续承接新增需求奠定坚实基础。

恰逢其时，2026 先进半导体封装技术与应用论坛 (CASPF 2026)将于5月15-17日在江南大学霞客湾校区举办。江苏长电科技有限公司科学家杨程将出席本次论坛，并发表《从互联到微系统集成 —— 芯片封装的演进》大会报告。本次论坛设置开幕大会、四大主题分论坛及企业参观考察环节，会后将组织走进长电科技、通用半导体参观考察，搭建产学研用深度交流合作平台，诚邀业界同仁参会交流、共探先进封装产业新机遇。点击查看详细日程

（半导体产业网综合信息整理）