珠海方正科技取得多层电路板专利，有利于实现电路板的轻薄化和小型化

本文源自:金融界

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司、珠海焕新方正科技有限公司取得一项名为“多层电路板”的专利，授权公告号CN222776384U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种多层电路板，包括：电路板组件，电路板组件具有相互连通的第一孔和第二孔，第二孔相对第一孔靠近电路板组件的端面；第一金属层，覆盖于第一孔的孔壁；介质层，覆盖于第一金属层远离第一孔的孔壁的一侧；第二金属层，覆盖于介质层远离第一孔的孔壁的一侧，且覆盖于第二孔的孔壁，第一金属层、第二金属层以及介质层共同形成电容结构。电容结构仅第二金属层的端面暴露于多层电路板的表面上，电容结构占用多层电路板的表面面积较小，可以形成较大容量的电容结构，有利于实现多层电路板的轻薄化和小型化，进而提升具有该电容结构的多层电路板的性能，进而提高多层电路板的集成度。

天眼查资料显示，珠海方正科技高密电子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目24次，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可48个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可5个。