方正科技拟投13.64亿扩建AI产能 产品结构优化单季归母净利增139%

长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

在人工智能与新一代信息技术产业浪潮下，PCB（印制电路板）龙头企业方正科技（600601.SH）动作频频。

11月7日，公司公告全资子公司拟斥资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，加码高端PCB产能。

与此同时，公司业绩表现亮眼。财报显示，2025年第三季度营业收入12.58亿元，同比增长44.34%；归属于上市公司股东的净利润（下称“归母净利润”）1.44亿元，同比增长139.04%。前三季度营业收入33.98亿元，同比增长38.71%；归母净利润3.17亿元，同比增长50.81%。

业绩变动主要原因是，公司PCB业务销量增加且产品结构持续优化。公司已形成“扩产强动能、业绩稳增长”的双轮驱动格局。

拟13.64亿投建人工智能扩建项目

在全球AI算力基础设施加速建设、高端PCB需求持续攀升的背景下，方正科技瞄准市场机遇，启动重大产能扩建计划。

方正科技11月7日公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（下称“重庆高密”）拟投资13.64亿元（含税）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，资金来源为自筹，涵盖自有资金与银行贷款，预计不会对公司现有财务状况产生重大不利影响。

作为方正科技布局高端PCB领域的核心主体，重庆高密专注于高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器、存储设备等，具备高数据容量、高密度、高速低损耗及高可靠性等关键技术特征。公告指出，随着下游AI相关产业需求爆发，重庆高密现有生产基地产能已无法满足客户订单需求，此次扩建成为突破产能瓶颈、优化产品结构的关键举措。

从项目规划来看，本次扩建将通过新建工业厂房与设备用房、引进高端生产装备、构建高效自动化生产线，实现两大核心目标：一方面快速扩充高多层板产能，提升高端产品制造水平；另一方面推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”战略转型，增强公司对AI、云计算、大数据等战略新兴领域的产品供给能力。根据财务测算，该项目税后财务内部收益率（IRR）达19.92%，静态税后投资回收期为5.69年，具备良好的经济效益，达产后将显著提升公司年总产值。

多维度布局夯实主业

加码扩产提速的同时，方正科技2025年业绩呈现“加速增长”态势，核心业务PCB的强劲表现成为关键驱动力。

财报显示，2025年前三季度，公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%；归母净利润3.17亿元，同比增长50.81%。

分季度来看，公司三季度业绩增速进一步加快，单季实现营业收入12.58亿元，同比增长44.34%；归母净利润1.44亿元，同比激增139.04%，环比与同比均实现大幅提升。

方正科技表示，业绩增长主要得益于PCB业务销量的显著增加以及产品结构的持续优化——公司通过聚焦高端市场，加大AI服务器、光模块、交换机等领域的产品供给，高附加值产品占比不断提升，推动盈利能力持续改善。

为进一步夯实PCB主业，方正科技年内已启动多维度战略布局。在国内产能建设方面，除重庆基地扩建外，公司于7月底在珠海举行“F8人工智能及算力类高密度互联电路板产业基地”动工仪式，该项目总投资超21亿元，聚焦AI基础设施与智能终端，投产后将进一步强化公司在高端PCB领域的供给能力。

在国际化布局上，方正科技于2024年12月将泰国生产基地投资总额从约9.43亿元上调至12.23亿元（未含税），并于2025年8月举行项目开工仪式。作为公司首个海外智能制造基地，泰国项目是“技术出海、产能全球化”的重要落子，将助力公司深度融入全球主流供应链，拓展海外市场份额。针对海外业务扩张带来的外币结算需求，公司于11月7日同步公告将全资子公司外汇套期保值业务额度从3亿元人民币提升至8亿元，以强化汇率风险管控，保障财务状况稳定。

此外，方正科技还通过资产优化聚焦主业。2024年3月，公司出售深圳市福田区一处不动产，实现净收益2974.52万元，进一步集中资源投入PCB业务。根据中国印制电路行业协会（CPCA）发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，方正科技PCB业务规模已位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位，行业地位持续稳固。

责编：ZB