万业企业旗下凯世通亮相SEMICON：以“芯”破局，铸就国产半导体装备硬实力
转自：衡水日报
3月26日，全球半导体盛会SEMICON China 2025在上海拉开帷幕。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）携全系列创新产品及解决方案精彩亮相，向全球展示中国半导体装备自主化的突破性成果。先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会先生受邀出席大会开幕式，共话凯世通聚焦高端半导体装备离子注入机的技术创新与发展战略，以及在控股股东先导科技集团的赋能下，万业企业未来业务的协同发展方向。
SEMICON CHINA 2025现场战略聚焦“卡脖子”环节：
万业企业与先导科技的协同突围
在全球半导体产业竞争格局下，关键材料与核心设备的自主可控已成为国家战略。近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”的战略路径，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性布局，旗下凯世通在国内的集成电路离子注入机市场占据重要地位。
作为万业企业的控股股东，先导科技集团在铟、镓、锗、硒、碲、铋金属的产销量全球领先，产品稀缺性较强，具有极强的战略意义。尤其在半导体材料领域，先导科技拥有深厚的技术积累和上下游产业资源优势，具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统-装备的全产业链，建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环。凭借先导科技在稀散金属全产业链的全球领导地位，打造形成了“材料+设备+零部件”的闭环布局。今年1月，万业企业作为先导科技体系内唯一专注于铋金属业务深加工经营的平台，正全力推进铋金属的产品业务，为万业企业的可持续发展注入强劲动能。
依托双方在半导体领域的深厚积累，先导科技集团将携手万业企业打造集成电路产业平台新阶段，进一步推动万业企业在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循环。
先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会先生展位现场作为先导科技集团的创始人，朱世会先生在会场表明了未来的战略规划，他指出：“万业企业将是目前整个集团层面极其重要的半导体业务板块的承载平台，我们避开竞争激烈的成熟应用市场，聚焦设备和材料的“卡脖子”难题。凭借集团长期积累的技术优势，抓住国产替代窗口期，通过垂直整合构建自主可控的产业生态。自今年起，我们在万业企业已有的离子注入机业务基础上，拓展了材料领域的铋金属产品业务。稀散金属在地壳中的含量极低，多伴生于铝矿、铅锌矿、铜矿等主金属矿床，广泛应用于集成电路、新能源、超清显示、高端装备、人工智能等科技领域，具有极强的稀缺性。这一举措致力于持续在“硬卡替”方面为国家贡献力量，进一步保障了我国战略资源供应链安全。”
技术突破与产业化落地：
凯世通领跑国产离子注入机赛道
作为半导体制造的“精准掺杂利器”，离子注入机技术复杂度高、验证周期长，长期被国外巨头垄断，国产化率不足5%。随着集成电路制造工艺向先进技术节点演进与特色工艺生态创新，离子注入机市场面临广阔发展机遇。
凯世通领跑国产集成电路离子注入机产业化，公司研发量产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，填补了国内空白，在设备装机量、性能和稳定性等方面处于国产化前列，实现了逻辑、存储、功率、CIS图像传感器等各类芯片工艺的全覆盖。
本届SEMICON China 展会现场，凯世通带来了全系列集成电路离子注入机产品矩阵。通过长期的技术攻关与量产应用，凯世通离子注入机在离子源、光路系统、晶圆传送、颗粒污染物控制、软件自动化等关键技术方面进行了持续升级迭代，关键性能指标持续改进，获得了晶圆厂客户的广泛认可。自2020年首台订单突破以来，凯世通累计收获12英寸集成电路离子注入机设备订单近60台，订单总金额超14亿，其中50%以上为重复订单，完成产线交付超40台并实现量产，服务了十余家重点芯片制造企业与国家工程。
凯世通SEMICON CHINA 2025展位凯世通以国产集成电路离子注入技术自立自强为己任，针对离子注入设备国产化的空白领域，根据国内先进工艺制造需求，凯世通继成功实现国产超低温离子注入机产业化，打破国外技术垄断，近期又顺利获得了新机型CIS离子注入机的验证验收，实现了国产CIS离子注入机的重要突破，推动国内离子注入机技术研发与产业化再上新台阶。
朱世会先生表示，先导科技集团历经30年发展，在材料科技、光电子、微电子、零部件、芯片设计和软件算法等多个技术领域形成全产业链平台优势，依托不断深化客户合作开发、完善的供应链体系以及强大的零部件自主研发能力，将积极赋能万业企业和旗下的凯世通在国产集成电路离子注入机技术研发与生产制造，不断夯实零部件供应链基础，为国内集成电路客户高质量发展贡献更多卓越的解决方案。
