太极实业：公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务
证券日报网讯 太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。
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