上海临港：集成电路产业正在从集中建设期转向产能释放期

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 严曦梦）近日，上海强华实业股份有限公司（以下简称“强华股份”）位于上海临港新片区的“集成电路核心装备新材料生产基地项目”迎来封顶。据悉，该项目坐落于临港新片区天骄路99号，由强华股份投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。该项目占地32亩，建筑面积约46700平方米，总投资5.5亿元。

临港新片区管委会高科处处长陆瑜表示，临港新片区集成电路正在从集中建设期转向产能释放期，逐步成为具有全球影响力和竞争力的集成电路创新发展高地。强华股份临港项目是临港新片区集成电路产业发展版图上落下的又一块拼图。

强华股份董事长周文华对上海证券报记者表示，公司产品是芯片制造全流程关键设备上不可或缺的耗材。“强华临港项目预计2024年下半年投产，2029年达产，达产后年产值预计达5亿元，将为客户提供更加便捷、高效的服务支持。”周文华说。

“我们正在推动临港集成电路产业链做长做深做强，强华股份将成为临港集成电路产业体系里面重要的新增成员。”陆瑜说。

据统计，从2019年至今，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，已经集聚了200余家集成电路各细分领域的龙头企业和重点企业，覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。